Une maquette pédagogique permettra de visualiser toutes les étapes de fabrication des circuits intégrés depuis la matière première (le sable) jusqu’au circuit mis en boitier. La progression de l’historique des diamètres de wafers (2 pouces à 300mm) sera également discutée. En complément, un film de présentation des salles blanches du CEA-LETI sera visionné.
